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20年專(zhuān)注等離子清洗機研發(fā)生產(chǎn)廠(chǎng)家
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CRF-APO-RP1020-D
13632675935
立即咨詢(xún)集成電路芯片IC和印刷線(xiàn)路板pcb等封裝元器件的去封裝使內部元器件顯露出去。打開(kāi)解封裝設備可查驗模具、聯(lián)接以及它在常見(jiàn)故障剖析過(guò)程中查驗的特點(diǎn)。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關(guān)鍵根據,不危害金屬絲和元器件層的一致性。運用等離子體清洗對封裝材料開(kāi)展清理除去,等離子體蝕刻具備高選擇性,不會(huì )受到等離子體蝕刻工藝的影響。
500強企業(yè)長(cháng)期選擇品牌
20年自主研發(fā)經(jīng)驗 500強企業(yè)案例 多項技術(shù)專(zhuān)利認證
通過(guò)歐盟CE認證 采用進(jìn)口器件部件 然您無(wú)憂(yōu)使用
專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團隊
擁有多名從業(yè)十多年的組裝工程師
先進(jìn)的設備
認真對待每一次設備試驗
嚴格的質(zhì)量控制
設備出廠(chǎng)前連續24小時(shí)運行調試
完善的服務(wù)體系
集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售以及售后服務(wù)為一體的等離子設備高新技術(shù)企業(yè)
服務(wù)行業(yè)領(lǐng)域廣泛
專(zhuān)注等離子研發(fā)20年,服務(wù)多種行業(yè)
可特殊定制設備
完全按照客戶(hù)需求制作設備
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